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至此，大及弟打杀滇川小米正式成为了继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主品牌芯片的手机厂商。而在手机芯片领域，大县走在前列的高通上个月已经发布了骁龙㊥NG28.666官网版835，采用10nm工艺，八核心Kryo280架构。

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可以看出，大县小米与联芯合作其主要目的还是用联芯的带有SDR模块的芯片，在此基础上再进行松果芯片的开发与设计集成手机SoC。所以，落网两省在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。

由此可见手机厂商要自主研发手机芯片有多艰难，黑老对于毫无基础的小米来说，其要面临的挫折与困难不可想象。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，大及弟打杀滇川并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。大县创业千万不能盲目的跑马圈地我想这是我目前创业过程中最大的体会。

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